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工商時報【彭禎伶╱台北報導】
永遠少一件的壽險業逾新台幣20兆元的資產價值，近來每季如同「雲霄飛車」，近乎以每分鐘百萬元的速度增加。據最新公布的首季季報顯示，壽險公司因債券價格回升、股價回穩，未實現獲利較去年底增加約3,000億元。
去年底全球資本市場回檔、債券信用風險升高，使得國內壽險業一季之間面臨債券跌價、股票狂跌的壓力，淨值項下其他權益出現近千億元的未實現損失外，「無活絡市場」項下的各類債券也浮現約1,400億元的評價損失，僅剩「持有到期」項下的政府公債等，還有約700億元的未實現獲利。
整體來看，去年底壽險公司投資若要馬上出售，虧損逾1,600億元，不少壽險公司面臨增資的壓力。
但今年首季股市稍有回穩，主要是債券信用風險降低、價格回升，因此壽險業備供項下其他權益，從未實現損失近千億元，降為未實現損500億元左右，等於價值回升500億元，而目前這部分還有較大未實現損失金額的，主要是新光人壽與南山人壽，新壽近年積極處理展望不佳的股票，首季因此虧損36.6億元。
至於「無活絡市場」部位，在現在資本市場波動度大的情況下，壽險業大部分債券都放在此項下，價格波動就不影響淨值及損益，但隨時可趁市況好，處份標的，這部分的資產規模已約有新台幣7～8兆元，到3月底出現未實現獲利600多億元，比起去年底未實現損失1,400億元，一來一往間，一季價值暴漲2,000億元左右。
不少壽險公司將國內政府公債放到「持有到期」項下，同樣價格變動這裡最便宜不影響損益及淨值，但缺點即是不能賣太多債券，以免不符合會計精神，會被要求重編報表，所以這部分才約2兆元的規模，但3月底未實現獲利近1,400億元，較去年底增加500億元左右。
首季如國泰人壽、富邦人壽、南山人壽所有的未實現損益部分，都較去年同期各增加500多億元，新壽也因債券價格回升，未實現部位比去底價值回升400多億元，這些即代表壽險業獲利來源比去年底改善許多。
工商時報【涂志豪╱台北報導】
封測廠5月接單明顯轉強，受惠於大陸智慧型手機廠拉貨動能持續，帶動高通、聯發科等手機晶片出貨進入旺季，封測大廠矽品公告5月合併營收74.61億元，改寫歷史次高，測試大廠京元電5月營收則衝上17.14億元，連續3個月創下歷史新高。
矽品日前與日月光達成協議，雙方將合組產業控股公司，矽品營運維持不變，且日月光將以每股55元現金對價，收購矽品所有股權。隨著日月光及矽品的併購大戰畫下完美句點，雙方不再互搶訂單，矽品公告5月合併營收月增9.3％達74.61億元，改寫歷史次高。
矽品第2季接單轉強，產能利用率全面拉高，打線封裝產能利用率將由第1季的73％提升到第2季的79～83％，覆晶封裝及凸塊產能利用率將由第1季的63％提升到第2季的64～68％。法人預估，矽品第2季營收將介於202～214億元之間，季成長率約達5～11％。
以矽品4月及5月營收表現來看，6月營收只要維持在71億元以上，就可達成市場預估的214億元業績高標。而法人表示，隨著半導體生產鏈庫存調整後已回健康水位，受惠近期終端需求增溫及庫存回補，矽品在手機晶片、繪圖晶片、電源管理IC等接單暢旺，看來第2季營運將復甦，第3季還會見到較高的成長幅度。
京元電公告5月合併營收月增7.1％達17.14億元，並較去年同期成長了18.8％，連續3個月創下歷史新高紀錄，累計前5個月的營收達76.73億元，較去年同期成長了10.3％。
由於3月以來大陸中低階智慧型手機銷售暢旺，京元電受惠於聯發科手機晶片及豪威（OmniVision）CMOS影像感測器等測試訂單提升，加上拿下大陸系統大廠華為的網路處理器及Kirin應用處理器測試訂單，5月營收得以順利再創歷史新高。
京元電第2季展望樂觀，除了手機晶片及CMOS影像感測器接單暢旺，在繪圖晶片及可程式邏輯閘陣列（FPGA）測試接單同步走高。法人表示，京元電大客戶繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）第2季推出新一代16奈米Pascal繪圖晶片，並擴大車用Tegra應用處理器出貨，增加測試機台的開機數；同時，FPGA客戶賽靈思（Xilinx）開始提高16奈米晶片出貨量，也擴大對京元電的委外釋單。
法人樂觀預估，京元電第2季合併營收有機會較第1季大增逾15％，成為國內封測類股中，訂單能見度最高且營收成長動能最強的業者。京元電表示不評論法人預估的財務數字。
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